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3D-Lötpasten-Inspektion senkt Fehlerrate

25.09.2019

Hekatron Manufacturing arbeitet mit neuer Prüfung in der SMD-Fertigung.

Die Qualität des Lötprozesses prüft Hekatron Manufacturing seit 2019 durch eine 3D SPI Inspektion. Der EMS-Dienstleister integrierte dafür in seine SMD-Fertigung zwei SPI-Maschinen der Firma KohYoung. Damit senkt Hekatron Manufacturing die Fehlerquote und erhöht konsequent die Qualität der Elektronikprodukte.

In der SMD (Surface-mounted device)-Fertigung ist das Drucken der Lötpaste nach wie vor der anspruchsvollste und kritischste Prozessschritt. Erfahrungsgemäß entstehen hier rund 75 Prozent aller Fehler. Mit der 3D SPI Inspektion (Solder Paste Inspection = Lötpasteninspektion) erreichen die Qualitätsprüfungen einen neuen und deutlich höheren Standard als mit dem bisher eingesetzte 2D-Verfahren. Sofort und sicher lassen sich damit unter anderem Schwankungen in der Höhe der Lötpaste sowie im Pastenvolumen oder andere Abweichungen detektieren. 

„Angesichts der immer weiter fortschreitenden Miniaturisierung unterstützt uns die 3D SPI-Inspektion ungemein“, betont Dietmar Bohn, Leiter Produktion. Denn mit der 3D SPI-Inspektion, die mittlerweile zum Standard im sicherheitssensiblen Automotive Bereich gehört, kann Hekatron Manufacturing noch besser die hohen Qualitätsanforderungen ihrer Kunden sichern. Der Einsatz dieser Technologie ist für das Unternehmen entscheidend, da die Anzahl von Bauteilen oder Baugruppen dieser Qualitätsstufe beim Elektronikfertiger aus Sulzburg stetig zunimmt und nur so der Ausschuss von fehlerhaften Teilen maximal reduziert werden kann. 
 
2019 investierte der Industrieelektronik-Fertiger deshalb in zwei SPI-Maschinen der Firma KohYoung. Integriert wurden die Prüfgeräte in die bereits bestehenden Linien 2 und 3 der SMD-Fertigung. Alle Teile dieser Linien werden jetzt direkt im Anschluss an den Pastendruck geprüft. „Somit erkennen wir früher Trends und können Fehler vermeiden, bevor sie entstehen“, fasst Dietmar Bohn den Nutzen dieser neuen Qualitätsprüfung bei der Baugruppenfertigung zusammen.