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Gerüstet für weiteres Wachstum auf dem EMS-Markt

11.12.2019

Hekatron Manufacturing setzt zwei neue Verfahren in der SMD-Fertigung ein.

Durch die Einführung einer 3D SPI Prüfung und eines neuen Nutzentrenners in der SMD-Fertigung baut Hekatron Manufacturing ihr Leistungsportfolio aus, um gezielt weitere Zielmärkte anzusprechen. Beide neuen Maschinen entsprechen den Fertigungs- und Prüfstandards für SMD-Bauteile bzw. Baugruppen in qualitätssensiblen Branchen wie z. B. Automotiv und Medizintechnik. 

„Für 2019 rechnen wir mit einer Umsatzsteigerung von über 10 Prozent in der Industrieelektronik und Automobilbranche und gehen auch für 2020 von einem weiteren Wachstum aus“, betont der Geschäftsführer der Hekatron Manufacturing, Michael Roth. Durch Investitionen wie in einen neuen Nutzentrenner und in die 3D SPI Inspektion ermöglicht und treibt Hekatron Manufacturing die Expansion in neue Geschäftsfelder.  

 

Neuer Nutzentrenner erlaubt schonendere Bearbeitung 

2018 investierten die Sulzburger in einen neuen Nutzentrenner. Im Vergleich zu anderen Trennverfahren wie dem Stanzen werden die einzelnen Leiterplatten mit dem neuen Gerät aus dem „Nutzen“ gefräst. Diese Art der Herauslösung der Leiterplatte ist mechanisch weniger stark belastend, die elektrischen Bauteile auf der Leiterplatte sind daher besser geschützt. Mit dem neuen Nutzentrenner erfüllt der SMD-Dienstleister die strengen Anforderungen der Automotive Branche, die die Trennung durch Rollmesser, Stanzen und Stegtrenner nicht zulässt. Zudem erlaubt das Verfahren, Leiterplatten mit beliebigen Konturen effizient zu trennen. 

 

3D-Lötpasten-Inspektion senkt Fehlerquote

In der SMD Fertigung ist das Drucken der Lötpaste auf die Leiterplatten der anspruchsvollste und kritischste Prozessschritt. Erfahrungsgemäß entstehen hier 75 Prozent aller Fehler. Das bisher eingesetzte 2D-Prüfverfahren stieß bei der Fehlerdetektion – auch angesichts der immer weiter fortschreitenden Miniaturisierung der Bauteile – an seine Grenzen. Seit 2019 arbeitet der EMS-Dienstleister deshalb mit einer 3D SPI (Solder Paste Inspection – Lötpasteninspektion), die zum Standard im Automotive Bereich gehört. Integriert wurden in die SMD-Fertigung zwei SPI-Maschinen der Firma KohYoung. Die neuen Geräte prüfen nach dem Auftrag der Paste den Pastendruck, wodurch sich Fehlermerkmale analysieren lassen. So „erkennen wir früher Trends und können Fehler vermeiden, bevor sie entstehen“, fasst Roth zusammen. 

 

Zeichen stehen auf Wachstum

Hekatron Manufacturing fertigt elektronische Baugruppen für unterschiedliche industrielle Anwendungen - von der bestückten Platine bis zum fertigen Endprodukt. Im Gegensatz zu vielen anderen Unternehmen aus dem EMS-Bereich verlagert Hekatron Manufacturing seine Elektronikproduktion jedoch nicht ins Ausland. Im Gegenteil: „Wir investieren in unsere SMD-Fertigung in Deutschland“, so Roth. Der Industrieelektronikfertiger setzt jedoch nicht nur auf die Implementierung neuester Technologien. Er überarbeitet auch seine Prozesse, um die geltenden Normen und Fertigungsstandards der Tier 1 Zulieferer und OEMs zu erfüllen. „Wir sind auf einem guten Weg, um auch weiterhin überdurchschnittlich stark im freien EMS Markt zu wachsen“, ist der Geschäftsführer überzeugt.