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Hekatron Technik GmbH
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  1. Boundary Scan Test
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    100%

    Boundary Scan Test Wirkt da, wo andere Tests nicht hinkommen. Bei komplexen hochintegrierten Schaltungen bietet der Boundary Scan Test eine sinnvolle Ergänzung oder Alternative zum In Circuit Test. Mit dem Boundary Scan können wir Signale von außen in die zu testende Schaltung einbringen, um ihre korrekte Funktion zu prüfen. Die Bauteile verfügen hierzu über eine Boundary Scan Zelle mit Test Access Port, über die Testdaten und Steuerbefehle des Testprogramms ein- und ausgehen können. Mit zusätzlicher Hardware kann per Boundary Scan die Testtiefe enorm verbessert werden. Dabei ermöglicht er eine sehr gute Fehlerlokalisierung. Zurück zur Übersicht

  2. In-Circuit-Test
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    81%

    In-Circuit-Test Wir kommen Fehlern ganz individuell auf die Spur. Für den In-Circuit-Test fertigen wir einen ICT-Prüfadapter an, der exakt auf die betreffende Baugruppe abgestimmt ist. Da die Erstellung eines solchen baugruppenspezifischen Adapters etwas aufwendiger ist, rentiert sich das ICT-Verfahren vor allem bei Baugruppen mit großen Stückzahlen. Für geringere Stückzahlen bieten wir Ihnen auch die Möglichkeit eines ICT’s mit Flying Prope an. Die bestückte Flachbaugruppe kommt beim In-Circuit-Test auf dem Adapter zum Liegen. Der Prüfkontakt findet über feine, federnd gelagerte Nadeln statt, die Schaltungen über definierte Punkte und Pins der Baugruppe elektronisch prüfen. So erkennen wir zuverlässig Fehler auf Baugruppen, wie z. B. Kurzschlüsse, Unterbrechungen, Lötfehler und fehlerhafte Bauteile. Diese werden in der Nacharbeit auf Wunsch sicher behoben. Zurück zur Übersicht

  3. Glossar
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    65%

    Glossar Die wichtigsten Begriffe kurz erklärt. Damit Sie immer wissen, wovon wir reden. AOI Automatische Optische Inspektion. AOI-Systeme sind mit Bilderfassungssystemen ausgestattete Roboter zur Fehleridentifizierung. Eingesetzt werden sie zur Sichtkontrolle bei der Herstellung von Leiterplatten und elektronischen Komponenten. Boundary Scan Testverfahren zur Überprüfung digitaler und analoger Bausteine in der Elektronik. Burn-in Betriebszeit, die eine Stromversorgung im Werk bei erhöhter Temperatur durchläuft. Die Burn-in-Phase verzeichnet relativ hohe Ausfallraten, diese reduzieren sich jedoch auch schnell wieder. Burn-In-Test Einbrenntest zur Voralterung elektronischer Bauelemente. ESD Electrostatic Discharge. Elektrostatische Entladungen gefährden elektronische Bauteile. ESD-Schutz ist daher essenziell und betrifft u. a. Arbeitsplätze, Werkzeug, Verpackungen sowie Bauelemente von Geräten. EMS Electronic Manufacturing Services. Entwicklung und Fertigung von Elektronikbaugruppen und Geräten. FED Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung. IPC Institute For Printed Circuits. Weltweit anerkannter Herausgeber von Vorschriften für Leiterplatten und Elektronikschaltungen. ISO 14001:1996 Forderungskatalog an Umweltmanagementsysteme. ISO 9001:2000 Forderungskatalog an Qualitätsmanagementsysteme. Basis für die Zertifizierung von Qualitätsmanagementsystemen. Kanban Flexible Methode für Bestandsführung und Produktionssteuerung nach dem Pull-Prinzip. Orientiert sich ausschließlich am Bedarf einer verbrauchenden Stelle im Fertigungsverlauf und ermöglicht eine nachhaltige Reduzierung der Bestände bestimmter Zwischenprodukte. Kernelement sind selbststeuernde Regelkreise auf Workflow-Ebene. LED Light Emitting Diode. Stromsparende Lichtquelle mit sehr hoher Lebensdauer.  Leiterplatte Auch Platine oder gedruckte Schaltung. Dient dem kabellosen Verbinden von elektronischen Bauteilen. Mikrocontroller Besonders kleine Steuer- bzw. Regelungseinheit (μ=Mikro).   PCB Printed Circuit Board, bzw. Printed Wiring Board (PWB). Leiterplatte. SMD Surface-Mount-Device. Oberflächenmontierte Bauelemente, die mit lötfähigen Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet werden. SMT Surface-Mount-Technology. Das Löten von Elementen direkt auf die Platine ermöglicht engere und beidseitige Bestückung. THD Through Hole Device. Bedrahtete Bauelemente. THT Through Hole Technology. Bestückungsmethode, bei der bedrahtete Bauteile (THD) durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und verlötet werden. Wellenlöten Lötverfahren unter Schutzgas-Atmosphäre. Durch den Einsatz von Stickstoff können die nachteiligen Eigenschaften des Sauerstoffs vermieden werden. X-Ray Röntgeninspektionssystem. Wird eingesetzt zur Analyse von versteckten Lötstellen wie bei z. B. QFP, BGA, CSP, FC und zur Prozesskontrolle. Porenbildung, Benetzung, Lötmenge, Kurzschluss oder Unterbrechung können auch automatisiert geprüft werden.