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Hekatron Technik GmbH
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  1. AOI
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    Automatisch optische Inspektion Wir haben alle möglichen Fehler im Fokus. Bei der Automatischen Optischen Inspektion kontrollieren unsere AOI-Systeme nach der Bestückung und dem Lötvorgang nochmals die Flachbaugruppen. Hier können u. a. fehlende oder falsche Bauteile, unzureichende Lötstellen und falsche Polungen zuverlässig erkannt werden. Einwandfreie Leiterplatten werden weiterverarbeitet, fehlerhafte Baugruppen können professionell nachgearbeitet werden, bis alles perfekt ist. Zurück zur Übersicht

  2. Glossar
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    Glossar Die wichtigsten Begriffe kurz erklärt. Damit Sie immer wissen, wovon wir reden. AOI Automatische Optische Inspektion. AOI-Systeme sind mit Bilderfassungssystemen ausgestattete Roboter zur Fehleridentifizierung. Eingesetzt werden sie zur Sichtkontrolle bei der Herstellung von Leiterplatten und elektronischen Komponenten. Boundary Scan Testverfahren zur Überprüfung digitaler und analoger Bausteine in der Elektronik. Burn-in Betriebszeit, die eine Stromversorgung im Werk bei erhöhter Temperatur durchläuft. Die Burn-in-Phase verzeichnet relativ hohe Ausfallraten, diese reduzieren sich jedoch auch schnell wieder. Burn-In-Test Einbrenntest zur Voralterung elektronischer Bauelemente. ESD Electrostatic Discharge. Elektrostatische Entladungen gefährden elektronische Bauteile. ESD-Schutz ist daher essenziell und betrifft u. a. Arbeitsplätze, Werkzeug, Verpackungen sowie Bauelemente von Geräten. EMS Electronic Manufacturing Services. Entwicklung und Fertigung von Elektronikbaugruppen und Geräten. FED Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung. IPC Institute For Printed Circuits. Weltweit anerkannter Herausgeber von Vorschriften für Leiterplatten und Elektronikschaltungen. ISO 14001:1996 Forderungskatalog an Umweltmanagementsysteme. ISO 9001:2000 Forderungskatalog an Qualitätsmanagementsysteme. Basis für die Zertifizierung von Qualitätsmanagementsystemen. Kanban Flexible Methode für Bestandsführung und Produktionssteuerung nach dem Pull-Prinzip. Orientiert sich ausschließlich am Bedarf einer verbrauchenden Stelle im Fertigungsverlauf und ermöglicht eine nachhaltige Reduzierung der Bestände bestimmter Zwischenprodukte. Kernelement sind selbststeuernde Regelkreise auf Workflow-Ebene. LED Light Emitting Diode. Stromsparende Lichtquelle mit sehr hoher Lebensdauer.  Leiterplatte Auch Platine oder gedruckte Schaltung. Dient dem kabellosen Verbinden von elektronischen Bauteilen. Mikrocontroller Besonders kleine Steuer- bzw. Regelungseinheit (μ=Mikro).   PCB Printed Circuit Board, bzw. Printed Wiring Board (PWB). Leiterplatte. SMD Surface-Mount-Device. Oberflächenmontierte Bauelemente, die mit lötfähigen Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet werden. SMT Surface-Mount-Technology. Das Löten von Elementen direkt auf die Platine ermöglicht engere und beidseitige Bestückung. THD Through Hole Device. Bedrahtete Bauelemente. THT Through Hole Technology. Bestückungsmethode, bei der bedrahtete Bauteile (THD) durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und verlötet werden. Wellenlöten Lötverfahren unter Schutzgas-Atmosphäre. Durch den Einsatz von Stickstoff können die nachteiligen Eigenschaften des Sauerstoffs vermieden werden. X-Ray Röntgeninspektionssystem. Wird eingesetzt zur Analyse von versteckten Lötstellen wie bei z. B. QFP, BGA, CSP, FC und zur Prozesskontrolle. Porenbildung, Benetzung, Lötmenge, Kurzschluss oder Unterbrechung können auch automatisiert geprüft werden.

  3. SMT-Bestückung
    Relevanz:
     
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    SMT-Bestückung Höchste Präzision und Zuverlässigkeit. Vollautomatisch. Bei der SMT-Bestückung (Surface-Mount Technology) verbinden unsere Bestückungsautomaten die SMD-Bauelemente (Surface-Mount Devices) mit der Leiterplatte. Anschließend wird die Baugruppe in einem unserer Reflow Konvektion- oder Dampfphasen-Lötofen erhitzt und damit verlötet. Wahlweise können wir für Sie Bauelemente auf reinen SMT-Platinen verarbeiten oder auch zusammen mit bedrahteten THT-Bauelementen (Through Hole Technology). SMT-Bestückung bei Hekatron Vollautomatischer Lötpastendruck Dispensen von Kleber und Lötpaste Ein-/zweiseitige SMD-Bestückung auf 5 SMD-Linien (SIPLACE SX-/X-Serie) SMD- und THR- Bestückung Reflow-Konvektionslöten unter Stickstoff oder Dampfphasenlöten Automatische optische Inspektion (AOI) inline     Zurück zur Übersicht

  4. Testen & Prüfen
    Relevanz:
     
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    TESTEN UND PRÜFEN GEHEN SIE AUF NUMMER SICHER. MIT HEKATRON. Qualität und zuverlässige Funktionalität sind bei Ihren Produkten nicht nur wichtig, sie sind essenziell. Deshalb bieten wir Ihnen eine große Bandbreite an Prüfungen und Tests und lassen Sie entscheiden, welche Sie für Ihre Produkte als wichtig erachten. Und weil jedes Produkt individuell unterschiedlich ist, entwickeln wir ebenso individuelle Konzepte und Testgeräte für Sie. Und garantieren damit maximale Fertigungsqualität. Testen und Prüfen bei Hekatron 5 AOI-Systeme (3D-Prüfung) ICT – In Circuit Test FT – Funktionstest Sicherheitsprüfungen (Hochspannungstest, SL-Test etc.) Boundary Scan X-Ray Klimatest Prüfmittelentwicklung bei Hekatron Beratung bei PCB design for test Entwicklung der Testprogramme Bau der Prüfeinrichtungen AUTOMATISCH OPTISCHE INSPEKTION Wir haben alle möglichen Fehler im Fokus. weitere Informationen IN-CIRCUIT-TEST Wir kommen Fehlern ganz individuell auf die Spur. weitere Informationen FUNKTIONSTEST Nichts geht über einen Testlauf unter realen Bedingungen. weitere Informationen SICHERHEITSPRÜFUNGEN Wir sichern die Betriebssicherheit. Nach allen Anforderungen. weitere Informationen BOUNDARY SCAN TEST Wirkt da, wo andere Tests nicht hinkommen. weitere Informationen X-RAY Wir kommen sogar unsichtbaren Fehlern auf die Spur. weitere Informationen KLIMATEST UND BURN-IN-TEST Tests unter Extrembedingungen. Unsere Vorbeugung gegen Frühausfälle. weitere Informationen