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Hekatron Technik GmbH
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  1. Logistik
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    100%

    Logistik In einer guten Partnerschaft ist Zuverlässigkeit das Wann und Wo. Was nützt das beste Produkt, wenn es nicht just-in-time geliefert wird? Bei Hekatron Manufacturing können Sie sich darauf verlassen, dass die richtigen Produkte in der richtigen Qualität zum richtigen Preis zur richtigen Zeit am richtigen Ort sind. Wir decken weltweit die komplette Logistikkette ab und entwickeln gerne auch kundenspezifische Supply-Chain-Konzepte. Spätestens beim Öffnen der Lieferung werden Sie feststellen: Sie haben alles richtig gemacht. Logistik und Materialmanagement bei Hekatron 1.400 m² Lagerfläche Dynamische Lagerhaltung (Fifo) Permanente Inventur Abdeckung der kompletten Logistikkette Weltweites Sourcing Weltweite Auslieferung Lagerhaltung der Bauelemente Vorhalten der fertigen Produkte Authorised Economic Operator (EU) Kundenspezifische Supply-Chain-Konzepte Just-in-time Konsignationslager Kanban Zurück zur Übersicht

  2. Glossar
    Relevanz:
     
    80%

    Glossar Die wichtigsten Begriffe kurz erklärt. Damit Sie immer wissen, wovon wir reden. AOI Automatische Optische Inspektion. AOI-Systeme sind mit Bilderfassungssystemen ausgestattete Roboter zur Fehleridentifizierung. Eingesetzt werden sie zur Sichtkontrolle bei der Herstellung von Leiterplatten und elektronischen Komponenten. Boundary Scan Testverfahren zur Überprüfung digitaler und analoger Bausteine in der Elektronik. Burn-in Betriebszeit, die eine Stromversorgung im Werk bei erhöhter Temperatur durchläuft. Die Burn-in-Phase verzeichnet relativ hohe Ausfallraten, diese reduzieren sich jedoch auch schnell wieder. Burn-In-Test Einbrenntest zur Voralterung elektronischer Bauelemente. ESD Electrostatic Discharge. Elektrostatische Entladungen gefährden elektronische Bauteile. ESD-Schutz ist daher essenziell und betrifft u. a. Arbeitsplätze, Werkzeug, Verpackungen sowie Bauelemente von Geräten. EMS Electronic Manufacturing Services. Entwicklung und Fertigung von Elektronikbaugruppen und Geräten. FED Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung. IPC Institute For Printed Circuits. Weltweit anerkannter Herausgeber von Vorschriften für Leiterplatten und Elektronikschaltungen. ISO 14001:1996 Forderungskatalog an Umweltmanagementsysteme. ISO 9001:2000 Forderungskatalog an Qualitätsmanagementsysteme. Basis für die Zertifizierung von Qualitätsmanagementsystemen. Kanban Flexible Methode für Bestandsführung und Produktionssteuerung nach dem Pull-Prinzip. Orientiert sich ausschließlich am Bedarf einer verbrauchenden Stelle im Fertigungsverlauf und ermöglicht eine nachhaltige Reduzierung der Bestände bestimmter Zwischenprodukte. Kernelement sind selbststeuernde Regelkreise auf Workflow-Ebene. LED Light Emitting Diode. Stromsparende Lichtquelle mit sehr hoher Lebensdauer.  Leiterplatte Auch Platine oder gedruckte Schaltung. Dient dem kabellosen Verbinden von elektronischen Bauteilen. Mikrocontroller Besonders kleine Steuer- bzw. Regelungseinheit (μ=Mikro).   PCB Printed Circuit Board, bzw. Printed Wiring Board (PWB). Leiterplatte. SMD Surface-Mount-Device. Oberflächenmontierte Bauelemente, die mit lötfähigen Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet werden. SMT Surface-Mount-Technology. Das Löten von Elementen direkt auf die Platine ermöglicht engere und beidseitige Bestückung. THD Through Hole Device. Bedrahtete Bauelemente. THT Through Hole Technology. Bestückungsmethode, bei der bedrahtete Bauteile (THD) durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und verlötet werden. Wellenlöten Lötverfahren unter Schutzgas-Atmosphäre. Durch den Einsatz von Stickstoff können die nachteiligen Eigenschaften des Sauerstoffs vermieden werden. X-Ray Röntgeninspektionssystem. Wird eingesetzt zur Analyse von versteckten Lötstellen wie bei z. B. QFP, BGA, CSP, FC und zur Prozesskontrolle. Porenbildung, Benetzung, Lötmenge, Kurzschluss oder Unterbrechung können auch automatisiert geprüft werden.