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Hekatron Technik GmbH
Brühlmatten 3a-9
79295 Sulzburg

Fax: +49 7634 500-316
ems@hekatron.de

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  1. X-Ray
    Relevanz:
     
    100%

    X-Ray Wir kommen sogar unsichtbaren Fehlern auf die Spur. Bei speziellen Bauteilen, bei denen die Lötstellen nicht sichtbar sind (z. B. BGA und QFN) setzen wir Röntgentests ein. Mit diesem Verfahren können wir Nicht-Lötungen, Lunker (Lufteinschlüsse in Lötstellen) und andere Lötmängel zuverlässig erkennen. Zurück zur Übersicht

  2. Reinigung und Beschichtung
    Relevanz:
     
    98%

    Reinigung und Beschichtung Ausfallsicherheit und ein langes Leben. Auch unter schwierigen Bedingungen. Damit Ihre Baugruppen auch in anspruchsvollen Umgebungsbedingungen mit Feuchtigkeit oder schadstoffhaltiger Luft zuverlässig funktionieren, beschichten wir Sie in einem Conformal Coating Prozess. Zur Vermeidung von Rückständen und Korosion reinigen wir auch hochohmige Baugruppen für Sie. Unsere Leistungen für High-End-Produkte PCB-Reinigung im Druckumflutungsverfahren PCB-Beschichtung, selektiv mit vollautomatischer Beschichtungsanlage Zurück zur Übersicht

  3. Leiterplattenbestückung
    Relevanz:
     
    80%

    Leiterplattenbestückung ERFAHRUNG SEIT 1963. PRODUKTIONSANLAGEN VON 2017. Bei Hekatron profitieren Sie von einem umfassenden Produktionsportfolio in der Leiterplattenbestückung – ob SMD, THT, THR oder Mischbestückung. Wir bieten Ihnen alle gängigen Lötverfahren, angefangen von Reflowlöten (Konvektion oder Dampfphase) über Wellenlötung und Selektivlötung bis hin zu Laser- oder Roboterlötung. Gerne übernehmen wir auch die Reinigung und Beschichtung Ihrer High-End-Produkte. Was immer Sie im Bereich der Bestückung und Baugruppenfertigung benötigen, wir setzen uns dafür ein, dass Sie es bekommen. Mit mehr als fünf Jahrzenten Erfahrung und State-of-the-Art Technik sorgen wir dafür, dass Sie sich entspannt zurücklehnen können. Stress können Sie sich genauso sparen wie Investitionen in eigene Produktionsanlagen oder den Aufbau von Know-how. Legen Sie Ihre Ideen in unsere Hände. Wir machen garantiert das Beste daraus. Produktion und Bestückung bei Hekatron 6.000 m² Produktionsfläche für die Bestückung und Montage von Elektronikbaugruppen und Geräten 7,5 Mio. bestückte Leiterplatten (Stand 2015) 600 Mio. Bauteile (Stand 2015) Losgrößen von 1 bis 60.000 Stück Alle gängigen Bauteileformen 01005 - BGA, QFN Platinenabmessungen bis 382 x 252 mm (größere LP auf Anfrage) Fertigungsstandard IPC-A-610-II Produktionsleitsystem MES Variable Schichtsysteme bis 7 mal 24 Stunden Wir unterstützen Sie bei Design for manufacturing Design for test REFERENZEN LEITERPLATTENBESTÜCKUNG SMT-BESTÜCKUNG Höchste Präzision und Zuverlässigkeit. Vollautomatisch. Wahlweise können wir für Sie Bauelemente auf reinen SMT-Platinen verarbeiten oder auch zusammen mit bedrahteten THT-Bauelementen (Through Hole Technology). weitere Informationen THT-BESTÜCKUNG Manuelle Qualitätsarbeit. Bis ins kleinste Detail. Das aufwendige manuelle THT-Verfahren ist zwar rückläufig, bei einigen Bauelementen jedoch nach wie vor unverzichtbar. Gerne beraten wir Sie hinsichtlich der wirtschaftlichsten und sichersten Lösung. weitere Informationen   REINIGUNG UND BESCHICHTUNG Ausfallsicherheit und ein langes Leben. Auch unter schwierigen Bedingungen. Damit Ihre Baugruppen auch in anspruchsvollen Umgebungsbedingungen mit Feuchtigkeit oder schadstoffhaltiger Luft zuverlässig funktionieren, beschichten wir Sie in einem Conformal Coating Prozess. Zur Vermeidung von Rückständen und Korosion reinigen wir auch hochohmige Baugruppen für Sie. weitere Informationen