Das Mein HPlus Service-Portal ist Ihr zentraler Zugang zu den digitalen Lösungen, Produkten und Services von Hekatron Brandschutz. Alle Leistungen sind darauf ausgerichtet, Ihnen den Alltag zu erleichtern und Sie bestmöglich in Ihren individuellen Abläufen zu unterstützen. Mein HPlus bietet konkrete Unterstützung bei der Planung und Verwaltung, der Inbetriebnahme, der Instandsetzung sowie beim Service und Betrieb Ihrer Brandschutzanlagen.
Und weil wir Sie mit Mein HPlus optimal in Ihren individuellen Abläufen unterstützen möchten, bieten wir verschiedene Lösungen für verschiedene Zielgruppen und Gewerke.
Um den Mehrwert von Mein HPlus zu erkennen, muss man sich alle Tätigkeiten anschauen, die es rund um die Brandmeldeanlagen sowie Feststellanlagen und anderen Gewerken zu tun gibt. Denn mit unseren digitalen Services haben wir den Anspruch Sie entlang der gesamten Wertschöpfungskette zu unterstützen. Und dabei profitieren nicht nur Sie, sondern Ihr ganzes Unternehmen von den folgenden Mehrwerten:
Mit Mein HPlus sparen Sie eine Menge Zeit. Abläufe können effizienter und professioneller erledigt werden.
Mein HPlus bietet die optimale Basis zum Auf- und Ausbau neuer, serviceorientierter Geschäftsmodelle.
Mein HPlus bietet Ihnen maximale Sicherheit in Bezug auf Datenschutz, Datensicherheit und Datendiskretion.
Lösungen zu entwickeln, die qualitativ überzeugen. Dafür steht das Gütesiegel „Brandschutz made in Germany“. Denn wo sonst wird Qualität so großgeschrieben?
Mit Brandschutz kennt
sich in Deutschland
keiner so gut aus
wie wir.Peter Ohmberger, CEO
Automatische Optische Inspektion. AOI-Systeme sind mit Bilderfassungssystemen ausgestattete Roboter zur Fehleridentifizierung. Eingesetzt werden sie zur Sichtkontrolle bei der Herstellung von Leiterplatten und elektronischen Komponenten.
Testverfahren zur Überprüfung digitaler und analoger Bausteine in der Elektronik.
Betriebszeit, die eine Stromversorgung im Werk bei erhöhter Temperatur durchläuft. Die Burn-in-Phase verzeichnet relativ hohe Ausfallraten, diese reduzieren sich jedoch auch schnell wieder.
Einbrenntest zur Voralterung elektronischer Bauelemente.
Electrostatic Discharge. Elektrostatische Entladungen gefährden elektronische Bauteile. ESD-Schutz ist daher essenziell und betrifft u. a. Arbeitsplätze, Werkzeug, Verpackungen sowie Bauelemente von Geräten.
Electronic Manufacturing Services. Entwicklung und Fertigung von Elektronikbaugruppen und Geräten.
Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung.
Institute For Printed Circuits. Weltweit anerkannter Herausgeber von Vorschriften für Leiterplatten und Elektronikschaltungen.
Forderungskatalog an Umweltmanagementsysteme.
Forderungskatalog an Qualitätsmanagementsysteme. Basis für die Zertifizierung von Qualitätsmanagementsystemen.
Flexible Methode für Bestandsführung und Produktionssteuerung nach dem Pull-Prinzip. Orientiert sich ausschließlich am Bedarf einer verbrauchenden Stelle im Fertigungsverlauf und ermöglicht eine nachhaltige Reduzierung der Bestände bestimmter Zwischenprodukte. Kernelement sind selbststeuernde Regelkreise auf Workflow-Ebene.
Light Emitting Diode. Stromsparende Lichtquelle mit sehr hoher Lebensdauer.
Auch Platine oder gedruckte Schaltung. Dient dem kabellosen Verbinden von elektronischen Bauteilen.
Besonders kleine Steuer- bzw. Regelungseinheit (μ=Mikro).
Printed Circuit Board, bzw. Printed Wiring Board (PWB). Leiterplatte.
Surface-Mount-Device. Oberflächenmontierte Bauelemente, die mit lötfähigen Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet werden.
Surface-Mount-Technology. Das Löten von Elementen direkt auf die Platine ermöglicht engere und beidseitige Bestückung.
Through Hole Device. Bedrahtete Bauelemente.
Through Hole Technology. Bestückungsmethode, bei der bedrahtete Bauteile (THD) durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und verlötet werden.
Lötverfahren unter Schutzgas-Atmosphäre. Durch den Einsatz von Stickstoff können die nachteiligen Eigenschaften des Sauerstoffs vermieden werden.
Röntgeninspektionssystem. Wird eingesetzt zur Analyse von versteckten Lötstellen wie bei z. B. QFP, BGA, CSP, FC und zur Prozesskontrolle. Porenbildung, Benetzung, Lötmenge, Kurzschluss oder Unterbrechung können auch automatisiert geprüft werden.