Bei der SMT-Bestückung (Surface-Mount Technology) verbinden unsere Bestückungsautomaten die SMD-Bauelemente (Surface-Mount Devices) mit der Leiterplatte. Anschließend wird die Baugruppe in einem unserer Reflow Konvektion- oder Dampfphasen-Lötofen erhitzt und damit verlötet.

Wahlweise können wir für Sie Bauelemente auf reinen SMT-Platinen verarbeiten oder auch zusammen mit bedrahteten THT-Bauelementen (Through Hole Technology).

 SMT-Bestückung bei Hekatron

• Vollautomatischer Lötpastendruck
• Dispensen von Kleber und Lötpaste
• Ein-/zweiseitige SMD-Bestückung auf 5 SMD-Linien (SIPLACE SX-/X-Serie)
• SMD- und THR- Bestückung
• Reflow-Konvektionslöten unter Stickstoff oder Dampfphasenlöten
• Automatische optische Inspektion (AOI) inline