SMT-Bestückung

Höchste Präzision und Zuverlässigkeit. Vollautomatisch.

Bei der SMT-Bestückung (Surface-Mount Technology) verbinden unsere Bestückungsautomaten die SMD-Bauelemente (Surface-Mount Devices) mit der Leiterplatte. Anschließend wird die Baugruppe in einem unserer Reflow Konvektion- oder Dampfphasen-Lötofen erhitzt und damit verlötet.

Wahlweise können wir für Sie Bauelemente auf reinen SMT-Platinen verarbeiten oder auch zusammen mit bedrahteten THT-Bauelementen (Through Hole Technology).

 SMT-Bestückung bei Hekatron

  • Vollautomatischer Lötpastendruck
  • Dispensen von Kleber und Lötpaste
  • Ein-/zweiseitige SMD-Bestückung auf 6 SMD-Linien (SIPLACE SX-/X-Serie)
  • SMD- und THR-Bestückung
  • Reflow-Konvektionslöten unter Stickstoff oder Dampfphasenlöten
  • Automatische optische Inspektion (AOI) inline

 

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