Hekatron Technik GmbH
Brühlmatten 3a-9
79295 Sulzburg
Fax: +49 7634 500-316
ems(at)hekatron.de
Bei der SMT-Bestückung (Surface-Mount Technology) verbinden unsere Bestückungsautomaten die SMD-Bauelemente (Surface-Mount Devices) mit der Leiterplatte. Anschließend wird die Baugruppe in einem unserer Reflow Konvektion- oder Dampfphasen-Lötofen erhitzt und damit verlötet.
Wahlweise können wir für Sie Bauelemente auf reinen SMT-Platinen verarbeiten oder auch zusammen mit bedrahteten THT-Bauelementen (Through Hole Technology).