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Hekatron Technik GmbH
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Glossar

Die wichtigsten Begriffe kurz erklärt. Damit Sie immer wissen, wovon wir reden.

Automatische Optische Inspektion. AOI-Systeme sind mit Bilderfassungssystemen ausgestattete Roboter zur Fehleridentifizierung. Eingesetzt werden sie zur Sichtkontrolle bei der Herstellung von Leiterplatten und elektronischen Komponenten.

Testverfahren zur Überprüfung digitaler und analoger Bausteine in der Elektronik.

Betriebszeit, die eine Stromversorgung im Werk bei erhöhter Temperatur durchläuft. Die Burn-in-Phase verzeichnet relativ hohe Ausfallraten, diese reduzieren sich jedoch auch schnell wieder.

Einbrenntest zur Voralterung elektronischer Bauelemente.

Electrostatic Discharge. Elektrostatische Entladungen gefährden elektronische Bauteile. ESD-Schutz ist daher essenziell und betrifft u. a. Arbeitsplätze, Werkzeug, Verpackungen sowie Bauelemente von Geräten.

Electronic Manufacturing Services. Entwicklung und Fertigung von Elektronikbaugruppen und Geräten.

Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung.

Institute For Printed Circuits. Weltweit anerkannter Herausgeber von Vorschriften für Leiterplatten und Elektronikschaltungen.

Forderungskatalog an Umweltmanagementsysteme.

Forderungskatalog an Qualitätsmanagementsysteme. Basis für die Zertifizierung von Qualitätsmanagementsystemen.

Flexible Methode für Bestandsführung und Produktionssteuerung nach dem Pull-Prinzip. Orientiert sich ausschließlich am Bedarf einer verbrauchenden Stelle im Fertigungsverlauf und ermöglicht eine nachhaltige Reduzierung der Bestände bestimmter Zwischenprodukte. Kernelement sind selbststeuernde Regelkreise auf Workflow-Ebene.

Light Emitting Diode. Stromsparende Lichtquelle mit sehr hoher Lebensdauer. 

Auch Platine oder gedruckte Schaltung. Dient dem kabellosen Verbinden von elektronischen Bauteilen.

Besonders kleine Steuer- bzw. Regelungseinheit (μ=Mikro).

 

Printed Circuit Board, bzw. Printed Wiring Board (PWB). Leiterplatte.

Surface-Mount-Device. Oberflächenmontierte Bauelemente, die mit lötfähigen Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet werden.

Surface-Mount-Technology. Das Löten von Elementen direkt auf die Platine ermöglicht engere und beidseitige Bestückung.

Through Hole Device. Bedrahtete Bauelemente.

Through Hole Technology. Bestückungsmethode, bei der bedrahtete Bauteile (THD) durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und verlötet werden.

Lötverfahren unter Schutzgas-Atmosphäre. Durch den Einsatz von Stickstoff können die nachteiligen Eigenschaften des Sauerstoffs vermieden werden.

Röntgeninspektionssystem. Wird eingesetzt zur Analyse von versteckten Lötstellen wie bei z. B. QFP, BGA, CSP, FC und zur Prozesskontrolle. Porenbildung, Benetzung, Lötmenge, Kurzschluss oder Unterbrechung können auch automatisiert geprüft werden.